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外观 制造商零件编号 制造商 描述 封装/外壳 包装 ROHS
VMMK-2203-TR1G

VMMK-2203-TR1G

- AMP RFIC LNA E-PHEMT 10GHZ 0402 0402(1005 公制)- 1.00mm L x 0.50mm W x 0.25mm H 带卷 (TR) -
VMMK-2303-TR1G

VMMK-2303-TR1G

- AMP RFIC LNA E-PHEMT 6GHZ 0402 0402(1005 公制)- 1.00mm L x 0.50mm W x 0.25mm H 带卷 (TR) -
VMMK-2403-TR1G

VMMK-2403-TR1G

- AMP RFIC LNA E-PHEMT 4GHZ 0402 0402(1005 公制)- 1.00mm L x 0.50mm W x 0.25mm H 带卷 (TR) -
VMMK-3503-BLKG

VMMK-3503-BLKG

- AMP E-PHEMT 6GHZ 0402 0402(1005 公制) 散装
VMMK-3503-TR1G

VMMK-3503-TR1G

- AMP E-PHEMT 6GHZ 0402 0402(1005 公制) 带卷 (TR)
VMMK-3603-TR1G

VMMK-3603-TR1G

- AMP POS GAIN SLOPE LNA SMD 0402(1005 公制) 带卷 (TR)
VMMK-3803-TR1G

VMMK-3803-TR1G

- IC AMP LNA LOW NOISE SMD 0402(1005 公制) 带卷 (TR)
WS1102-BLK

WS1102-BLK

- MODULE PA CDMA/AMPS 824-849MHZ 8-TDFN 裸露焊盘 散装
WS1102-TR1

WS1102-TR1

- MODULE PA CDMA/AMPS 824-849MHZ 8-TDFN 裸露焊盘 带卷 (TR)
WS1403-TR1

WS1403-TR1

- MODULE PA CDMA PCS 3X3MM 8SMD 8-TDFN 裸露焊盘 带卷 (TR)
WS2111-BLK

WS2111-BLK

- MODULE PA UMTS850 4X4MM 10-PIN 10-LDFN 裸露焊盘 散装
WS2111-TR1

WS2111-TR1

- MODULE PA UMTS850 4X4MM 10-PIN 10-LDFN 裸露焊盘 带卷 (TR)
WS2411-BLK

WS2411-BLK

- MODULE PA UMTS1900 4X4MM 10-PIN 10-LDFN 裸露焊盘 散装
WS2411-TR1

WS2411-TR1

- MODULE PA UMTS1900 4X4MM 10-PIN 10-LDFN 裸露焊盘 带卷 (TR)
WS2512-BLK

WS2512-BLK

- MODULE PA UMTS2100 4X4MM 10-PIN 10-LDFN 裸露焊盘 散装