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  • 573400D00010G

573400D00010G

  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

参考价格

  • 数量单价
  • 8000$0.53519
描述HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD类型顶部安装
冷却式包装D?Pak固定方法SMD 基座
形状矩形长度0.500"(12.70mm)
1.220"(30.99mm)直径-
机座外的高度(散热片高度)0.401"(10.20mm)温升时的功耗1W @ 20°C
在强制气流下的热敏电阻在 600 LFM 时为4°C/W自然环境下的热电阻14°C/W
材质材料表面处理
其它名称HS339TR

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