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  • LMH2100TM

LMH2100TM

封装类型Bump针脚数6
工作温度范围-40°C 到 +85°CSVHC(高度关注物质)No SVHC (19-Dec-2011)
器件标号2100封装形式Micro Bump
封装类型Micro Bump工作温度敏-40°C
工作温度最高85°C电源电压 最大3.3V
电源电压 最小2.7V表面安装器件表面安装
输入电压 最大3.3V输入电流7.1mA
输出电压 最大2V输出电流 最大7.3A
频率4GHz

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