| 描述 | I/O 连接器 18P MOBILE PHONE I/O HORIZONTAL SMT | 触点电镀 | Gold |
|---|---|---|---|
| 触点材料 | Copper Alloy | 型式 | Male |
| 电流额定值 | 0.5 A | 安装风格 | SMD/SMT |
| 端接类型 | Solder Pad | 颜色 | Black |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 | 外壳材料 | Plastic, High Temperature Resistant |
| 绝缘电阻 | 1 GOhms | 工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
| 系列 | Mobile I/O | 工厂包装数量 | 2000 |
