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外观 制造商零件编号 制造商 描述 封装/外壳 包装 ROHS
ZGP323LAS2016C00TR

ZGP323LAS2016C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 16K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LAS2032C00TR

ZGP323LAS2032C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 32K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LAS2804C00TR

ZGP323LAS2804C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 4K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LAS2808C00TR

ZGP323LAS2808C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 8K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LAS2816C00TR

ZGP323LAS2816C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 16K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LAS2832C00TR

ZGP323LAS2832C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 32K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2004C00TR

ZGP323LES2004C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 4K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2008C00TR

ZGP323LES2008C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 8K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2016C00TR

ZGP323LES2016C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 16K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2032C00TR

ZGP323LES2032C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 32K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2804C00TR

ZGP323LES2804C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 4K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2808C00TR

ZGP323LES2808C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 8K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2816C00TR

ZGP323LES2816C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 16K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LES2832C00TR

ZGP323LES2832C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 32K OTP 28SOIC 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -
ZGP323LSS2004C00TR

ZGP323LSS2004C00TR

ZILOG IC Z8 GP MCU 4K OTP 20SOIC 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 带卷 (TR) -