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1-1542011-6

  • 制造商:-
  • 现有数量:0现货
  • 价格:在售
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
产品属性
描述25X32.5MM HEATSINK ASSEMBLY类型顶部安装
冷却的封装BGA连接方法
形状圆柱形长度-
宽度-直径1.250"(31.75mm)外径
鳍片高度0.600"(15.24mm)不同温升时功率耗散-
不同强制气流时热阻5.49°C/W @ 200 LFM自然条件下热阻12.20°C/W
材料材料表面处理黑色阳极化处理

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