| 描述 | ATCA ADVANCEDMC B+ PEG CON | 卡类型 | 高级夹层卡 B+，MicroTCA |
|---|---|---|---|
| 类型 | 母头 | Number of Positions/Bay/Row | 85 |
| 位置数 | 170 | 卡厚度 | - |
| 行数 | 2 | 间距 | 0.029"（0.75mm） |
| 特点 | 板导轨 | 安装类型 | 通孔，直角 |
| 端子 | 压配式 | 触点材料 | 铜合金 |
| 触点表面涂层 | 金 | 触点涂层厚度 | 闪光 |
| 触点类型： | - | 颜色 | - |
| 包装 | 散装 | 法兰特点 | - |
| 材料 - 绝缘体 | 液晶聚合物（LCP） | 工作温度 | - |
| 读数 | 双 | 其它名称 | 1195-3001 |
