描述 | CAP CER SMD | 电容 | 0.1 μF |
---|---|---|---|
容差 | ±10% | 电压 - 额定 | 600V/630V |
温度系数 | X7R | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
特性 | 软端子 | 等级 | - |
应用 | Boardflex 敏感 | 故障率 | - |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 1812(4532 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm) | 高度 - 安装(最大值) | - |
厚度(最大值) | 0.087"(2.20mm) | 引线间距 | - |
引线样式 | - |
【AVX】1812CC104KBJ1A,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630volts 0.1uF 10% X7R
【AVX】1812CC104KBJ9A,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630volts 0.1uF 10% X7R
【AVX】1812CC104MAT1A,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630volts 0.1uF 20% X7R
【AVX】1812CC104MAT1A\SB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630V 0.1uF 20%
【AVX】1812CC104MAT3A,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630volts 0.1uF 20% X7R
【AVX】1812CC104MAT3A\SB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630V 0.1uF 20%