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  • 1963835-1

1963835-1

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产品属性
描述25MM HEATSINK ASSEMBLY类型顶部安装
冷却的封装BGA连接方法
形状圆柱形长度-
宽度-直径1.375"(34.92mm)外径
鳍片高度0.442"(11.23mm)不同温升时功率耗散-
不同强制气流时热阻5.99°C/W @ 200 LFM自然条件下热阻13.20°C/W
材料材料表面处理黑色阳极化处理

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