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204-0007-31

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  • 产品状态:在售
产品属性
描述TWO 204-0007-01 PLUS A F 830 TES原型板类型SMD 至 DIP
接受的封装SOIC针位数10,28
间距0.020"(0.50mm)板厚度-
材料-大小 / 尺寸1.895" 长 x 0.795" 宽(48.13mm x 20.19mm)

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