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204-0007-31

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产品属性

描述	TWO 204-0007-01 PLUS A F 830 TES	原型板类型	SMD 至 DIP
接受的封装	SOIC	针位数	10，28
间距	0.020"（0.50mm）	板厚度	-
材料	-	大小 / 尺寸	1.895" 长 x 0.795" 宽（48.13mm x 20.19mm）

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