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204-0016-31

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  • 产品状态:在售
产品属性
描述TWO 204-0016-01 PLUS A F 830 TES原型板类型SMD 至 DIP
接受的封装QFN,QFP针位数16,20
间距0.020"(0.50mm)板厚度-
材料-大小 / 尺寸-

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