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204-0027-31

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  • 产品状态:在售
产品属性
描述TWO 204-0027-01 PLUS A F 830 TES原型板类型SMD 至 DIP
接受的封装QFN,QFP针位数16
间距0.026"(0.65mm)板厚度-
材料-大小 / 尺寸1,600" 长 x 0,595" 宽(40,64mm x 15,11mm)

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