| 描述 | HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED | 类型 | 顶部安装 |
|---|---|---|---|
| 冷却式包装 | TO-263（D?Pak） | 固定方法 | SMD 基座 |
| 形状 | 矩形 | 长度 | 0.740"（18.80mm） |
| 宽 | 0.600"（15.24mm） | 直径 | - |
| 机座外的高度（散热片高度） | 0.360"（9.14mm） | 温升时的功耗 | 1W @ 55°C |
| 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为16.0°C/W | 自然环境下的热电阻 | 55°C/W |
| 材质 | 铜 | 材料表面处理 | 锡 |
| 其它名称 | 139-808351-002217-36CTE6-ND345-1099Q2679969 |
