| 接触镀层 | 金 | SVHC(高度关注物质) | No SVHC (19-Dec-2011) |
|---|---|---|---|
| 安装类型 | 印刷电路板 | 封装类型 | DIP |
| 引脚节距 | 2.54mm | 行距最大 | 15.24mm |
| 行距最小 | 7.62mm | 触点材料 | 铍铜 |
| 触点镀层 | 镍上镀金 | 路数 | 24 |
| 连接器类型 | DIP | 连接器装配方向 | 印刷电路板 |
| 针脚格式 | DIP |
【Molex】22-41-3021,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Std T IDT FTo Std Tin 2Ckt
【Molex】22-41-3022,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Tin 2 100 IDT FTo Tin 2ckt
【Molex】22-41-3031,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Std T IDT FTo Std Tin 3Ckt
【Molex】22-41-3032,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Tin 3 100 IDT FTo Tin 3ckt
【Molex】22-41-3041,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Std T IDT FTo Std Tin 4Ckt
【Molex】22-41-3042,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Tin 4 100 IDT FTo Tin 4ckt
【Molex】22-41-3051,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Std T IDT FTo Std Tin 5Ckt
【Molex】22-41-3052,集管和线壳 KK 100 IDT FTo Tin 5 100 IDT FTo Tin 5ckt
