| 描述 | CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN | 类型 | DIP，0.6"（15.24mm）行距 |
|---|---|---|---|
| 针位或引脚数（栅格） | 30（2 x 15） | 间距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） |
| 触头表面处理 - 配接 | 锡 | 触头表面处理厚度 - 配接 | 200.0μin（5.08μm） |
| 触头材料 - 配接 | 磷青铜 | 安装类型 | 通孔 |
| 特性 | 封闭框架 | 端接 | 绕接线 |
| 间距 - 柱 | 0.100"（2.54mm） | 触头表面处理 - 柱 | 锡 |
| 触头表面处理厚度 - 柱 | 200.0μin（5.08μm） | 触头材料 - 柱 | 磷青铜 |
| 外壳材料 | 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 | 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
【Aries】30-6503-20,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
【Aries】30-6503-21,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
【Aries】30-6503-30,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
【Aries】30-6503-31,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
【BOMAR INTERCONNECT】306504,Ethernet & Telecom Connectors 2P RJ11 R/A PCB
