描述 | CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN | 类型 | DIP,0.6"(15.24mm)行距 |
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针位或引脚数(栅格) | 30(2 x 15) | 间距 - 配接 | 0.100"(2.54mm) |
触头表面处理 - 配接 | 锡 | 触头表面处理厚度 - 配接 | 200.0μin(5.08μm) |
触头材料 - 配接 | 磷青铜 | 安装类型 | 通孔 |
特性 | 封闭框架 | 端接 | 焊接 |
间距 - 柱 | 0.100"(2.54mm) | 触头表面处理 - 柱 | 锡 |
触头表面处理厚度 - 柱 | 200.0μin(5.08μm) | 触头材料 - 柱 | 磷青铜 |
外壳材料 | 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 | 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
【Aries】30-6513-10,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
【Aries】30-6513-10H,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
【Aries】30-6513-10T,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
【Aries】30-6513-11,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
【Aries】30-6513-11H,IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS