描述 | THERMOSTAT MODULE SOLDER LUG | 电路 | - |
---|---|---|---|
开关温度 | - | 复位温度 | - |
额定电流 - AC | - | 额定电流 - DC | - |
容差 | - | 开关次数 | - |
端接样式 | 焊片 | 安装类型 | 底座安装 |
封装/外壳 | 模块 |
【Mill-Max】3157-0-00-00-00-00-03-0,电路板硬件 - PCB PRESS FIT PRINTED CIRCUIT
【Mill-Max】3157-0-00-01-00-00-03-0,电路板硬件 - PCB SOLDERLESS PRESS FIT
【Mill-Max】3157-0-00-21-00-00-03-0,电路板硬件 - PCB 20u AU OVER NI
【Mill-Max】3157-0-00-34-00-00-03-0,电路板硬件 - PCB 50u AU OVER NI
【Mill-Max】3157-0-00-80-00-00-03-0,电路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI