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319010053

产品属性

描述	QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6	原型板类型	SMD至镀膜通孔板
接受的封装	SOIC，SSOP，0805，DO-323，SOT23，XTAL，QFP	针位数	6，8
间距	0.026"（0.65mm）	板厚度	-
材料	-	大小 / 尺寸	3.937" 长 x 3.150" 宽（100.00mm x 80.00mm）

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