型3d封装；第二种是在硅圆片规模集成（wsl）后的有源基板上再实行多层布线，最上层再贴装smc和smd，从而构成立体封装，这种结构称为有源基板型3d封装；第三种是在2d封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装，这种结构称作叠层型3d封装。原因有两个。一是巨大的手机和其它消费类产品市场的驱动，要求在增加功能的同时减薄封装厚度。二是它所用的工艺基本上与传统的工艺相容，经过改进很快能批量生产并投入市场。据prismarks预测，世界的手机销售量将从2001年的393m增加到2006年的785m～1140m。年增长率达到15～24%。因此在这个基础上估计，叠层裸芯片封装从目前到2006年将以50～60%的速度增长。图6示出了叠层裸芯片封装的外形。它的目前水平和发展趋势示于表3。 叠层裸芯片封装有两种叠层方式，一种是金字塔式，从底层向上裸芯片尺寸越来越小；另一种是悬梁式，叠层的芯片尺寸一样大。应用于手机的初期，叠层裸芯片封装主要是把flashmemory和sram叠在一起，目前已能把flashmemory、dram、逻辑ic和模拟ic等叠在一起。叠层裸芯片 ...
