| 描述 | HEATSINK POWER TO-3 BLK | 冷却式包装 | TO-3，接线柱安装 |
|---|---|---|---|
| 固定方法 | 把紧螺栓 | 形状 | 矩形 |
| 长度 | 1.50"（38.10mm） | 宽 | 4.750"（120.65mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 1.250"（31.75mm） |
| 温升时的功耗 | 30W @ 80°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 250 LFM 时为1.5°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | 2.6°C/W | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 345-1047401-A |
处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、ic编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供，8英寸设备正在开发。除集成电路外，已为二、三极管、led、lcd、vfd、电力电子、太阳能电池、saw等领域提供了大量的半导体设备。 信息产业部电子45所0.5μm、6英寸水平的光刻机已经研制完成，0.25μm水平分步重复光刻机的单元技术方面有了长足进步，该所2000年共销售各种半导体设备80多台，sb—401a新型双面光刻机（曝光面积φ110m m，分辨率0.0035m m）、探针中测台、刻槽划片机等都已投放市场； qd—1001型集成电路切筋打弯机（每工位载荷数10只，工作频率30次／分），集成电路编带机（60个／分，适用vsop、plcc、sop、soj、sol等）和sw—36工位环形垂吊式电镀生产线，经南通富士通公司近两年使用，反应良好，jy—200型集成电路标志打印机集上料、清洗、烧氢、打印、烘干于一体，提高了印字精度和速度（50—60次／分，精度≤0.10m m）。 信息产业部电子48所承 ...
