| 描述 | HEATSINK POWER NO MNT HOLES BLK | 冷却式包装 | TO-3，DO-5，接线柱安装 |
|---|---|---|---|
| 固定方法 | 压接式 | 形状 | 矩形 |
| 长度 | 5.421"（139.70mm） | 宽 | 4.750"（120.65mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 2.625"（66.67mm） |
| 温升时的功耗 | 50W @ 47°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 250 LFM 时为0.5°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | 0.96°C/W | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 345-1050423-K |
以。 在建立我们的可靠性估计时，我们使用一个根据arrhenius方程得出的温度应力系数如下： 其中： ea = 半导体激活能量 k = 玻尔兹曼常数 tu = 使用温度（k），或设计中的芯片温度 ts = 加速寿命测试中使用的应力温度（k）。 所以，比如说你想提高一个系统的可靠性。利用本文末尾附带的免费平均故障间隔时间（mtbf）工具，我们可以预测把工作温度从100摄氏度降至90摄氏度后的效果。 我们对应力温度进行控制，这些基于半导体工艺，一般为150摄氏度（423k）或175摄氏度（448k）。只是使用温度是由你来控制，工作温度越低，则可靠性更高。这就是你那部分的工作。 所以，比如说你想提高一个系统的可靠性。利用本文末尾附带的免费平均故障间隔时间（mtbf）工具，我们可以预测把工作温度从100摄氏度降至90摄氏度后的效果。 100度时，计算所得fit为1009. 90度时，计算所得fit为860. 这个改进够了吗？这得看你的需要了。 请注意，我并不是在谈论这些数字的基本现实意义。说实在的，它们只是一些数字罢了。不过在实际设计中，其实也存 ...
