| 描述 | RNET - THK FILM MOLD SIP | 电路类型 | 隔离 |
|---|---|---|---|
| 电阻 (欧姆) | 20k | 容差 | ±0.5% |
| 电阻器数 | 8 | 电阻器匹配率 | - |
| 电阻器匹配率漂移 | 50ppm/°C | 引脚数 | 16 |
| 每元件功率 | 160mW | 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 汽车级AEC-Q200 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 16-SOM | 大小 / 尺寸 | 0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.094"（2.40mm） |
