| 描述 | CONN 0.3MM 23POS RA SMD B-FLIP | 位置数 | 23 |
|---|---|---|---|
| 间距 | 0.012"（0.30mm） | FFC，FCB 厚度 | 0.20mm |
| 板上方高度 | 0.046"（1.16mm） | 安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 线缆端类型 | 直形 | 端子 | 焊接 |
| 锁定功能 | 翻转锁定，背锁 | 特点 | 固定焊尾 |
| 包装 | 带卷 (TR) | 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 4?in（0.10?m） | 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 额定电流 | 0.200A | 额定电压 | 50V |
| 体座材料 | 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 | 其它名称 | 502598-2391WM5287TR |
