描述 | 集管和线壳 2.5 W/W PANEL MOUNT W/W PANEL MOUNT HSG | 节距 | 2.5 mm |
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位置/触点数量 | 11 | 排数 | 1 |
安装风格 | Through Hole | 外壳材料 | Polyester |
封装 | Bag | 工厂包装数量 | 500 |
端接类型 | Solder Pin | 零件号别名 | 0511981100 |
【Molex】51198-1200,集管和线壳 2.5 W/W PANEL MOUNT W/W PANEL MOUNT HSG
【Molex】51198-1300,集管和线壳 2.5 W/W PANEL MOUNT W/W PANEL MOUNT HSG
【Molex】51198-1400,集管和线壳 2.5 W/W PANEL MOUNT W/W PANEL MOUNT HSG
【Molex】51198-1500,集管和线壳 2.5 W/W PANEL MOUNT W/W PANEL MOUNT HSG
【Wakefield】511-9M,Heatsinks HIGH FIN DENSITY H/S 5.21 X 9.00"