| 描述 | HEATSINK 1.75" HI RISE TO-218 | 系列 | - |
|---|---|---|---|
| 类型 | 插件板级，垂直 | 冷却式包装 | TO-218 |
| 固定方法 | 夹片和电路板安装 | 形状 | 方形 |
| 长度 | 1.750"（44.45mm） | 宽 | 0.490"（12.44mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 1.750"（44.45mm） |
| 温升时的功耗 | 4W @ 30°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 400 LFM 时为1.5°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | 6.3°C/W | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | HS335 |
