| 描述 | BOARD LEVEL HEAT SINK | 系列 | - |
|---|---|---|---|
| 类型 | 插件板级，垂直 | 冷却式包装 | TO-218，TO-247（双） |
| 固定方法 | 夹和 PC 引脚 | 形状 | 矩形 |
| 长度 | 2.000"（50.80mm） | 宽 | 1.650"（41.91mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗 | 6W @ 30°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 800 LFM 时为1.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | 4.5°C/W | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 041757 |
【Molex】53353-1071,板到板/夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg
【Molex】53353-1871,板到板/夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 18CktEmbsTpPkg
【Molex】53353-2071,板到板/夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 20CktEmbsTpPkg
【Molex】53353-2871,板到板/夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 28CktEmbsTpPkg
【Molex】53353-3071,板到板/夹层连接器 0.8 BtB Wafer AssyST SMT 30CktEmbsTpPkg
【Molex】53353-4071,板到板/夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 40CktEmbsTpPkg