| 描述 | BGA SOLDER TAIL | 类型 | BGA |
|---|---|---|---|
| 针位或引脚数（栅格） | 504（29 x 29） | 间距 - 配接 | 0.050"（1.27mm） |
| 触头表面处理 - 配接 | 镀金 | 触头表面处理厚度 - 配接 | 10.0μin（0.25μm） |
| 触头材料 - 配接 | 黄铜 | 安装类型 | 通孔 |
| 特性 | 封闭框架 | 端接 | 焊接 |
| 间距 - 柱 | 0.050"（1.27mm） | 触头表面处理 - 柱 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 柱 | 10.0μin（0.25μm） | 触头材料 - 柱 | 黄铜 |
| 外壳材料 | FR4 环氧玻璃 | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
