| 描述 | THERM PAD 30M X 240MM GRY/WHT | 应用 | 热导电 |
|---|---|---|---|
| 类型 | 热界面垫，卷材 | 形状 | 矩形 |
| 外形 | 30.00m x 240.00mm | 厚度 | 0.0394"（1.000mm） |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 | 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） | 颜色 | 灰色，白色 |
| 热阻率 | - | 导热率 | 3.0W/m-K |
【Syfer】5550J2K50682FCB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2.5KV .0068uF 1% C0G 5550
【Syfer】5550J2K50682GCB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2.5KV .0068uF 2% C0G 5550
【Syfer】5550J6300125KXB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630V 1.2uF 10% X7R 5550
【Syfer】5550J6300564KXB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630V .56uF 10% X7R 5550
【Syfer】5550J6300683KCB,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 630V .068uF 10% C0G 5550
