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573100D00010G

  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

参考价格

  • 数量单价
  • 10000$0.59872
描述BOARD LEVEL HEAT SINK系列-
类型顶部安装冷却式包装TO-252(DPak)
固定方法SMD 基座形状矩形
长度0.315" (8mm)0.90"(22.86mm)
直径-机座外的高度(散热片高度)0.400"(10.16mm)
温升时的功耗0.75W @ 30°C在强制气流下的热敏电阻在 600 LFM 时为12.5°C/W
自然环境下的热电阻15°C/W材质-
材料表面处理其它名称041639

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