| 描述 | HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD | 家庭 | 热敏 - 散热器 |
|---|---|---|---|
| 系列 | - | 类型 | 顶部安装 |
| 冷却式包装 | TO-263（D?Pak） | 固定方法 | SMD 基座 |
| 形状 | 矩形 | 长度 | 0.500"（12.70mm） |
| 宽 | 1.030"（26.16mm） | 直径 | - |
| 机座外的高度（散热片高度） | 0.400"（10.16mm） | 温升时的功耗 | 1.25W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为10.0°C/W | 自然环境下的热电阻 | 18°C/W |
| 材质 | 铜 | 材料表面处理 | 锡 |
| 其它名称 | HS338TR |
