| 描述 | HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD | 类型 | 顶部安装 |
|---|---|---|---|
| 冷却式包装 | D?Pak | 固定方法 | SMD 基座 |
| 形状 | 矩形 | 长度 | 0.500"（12.70mm） |
| 宽 | 1.220"（30.99mm） | 直径 | - |
| 机座外的高度（散热片高度） | 0.401"（10.20mm） | 温升时的功耗 | 1W @ 20°C |
| 在强制气流下的热敏电阻 | 在 600 LFM 时为4°C/W | 自然环境下的热电阻 | 14°C/W |
| 材质 | 铜 | 材料表面处理 | 锡 |
| 其它名称 | HS339TR |
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【Kester】57-3443-0616,焊料、焊剂与配件 WATR SOLBL SODR PAST 1400g CARTRIDGE
【Kester】57-3443-9813,焊料、焊剂与配件 NO CLEAN SODR PASTE 600g CARTRIDGE
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【Molex】57347-5000,手工工具 JAPANESE HAND TOOL JAPANESE HAND TOOL
