| 描述 | BOARD LEVEL HEAT SINK | 系列 | - |
|---|---|---|---|
| 类型 | 顶部安装 | 冷却式包装 | 14-DIP 和 16-DIP |
| 固定方法 | 压接式和 PC 引脚 | 形状 | 矩形 |
| 长度 | 0.890"（22.61mm） | 宽 | 0.600"（15.24mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 0.410"（10.42mm） |
| 温升时的功耗 | 1W @ 20°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为12.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | 20°C/W | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 002674 |
