| 描述 | HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65" | 冷却式包装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
|---|---|---|---|
| 固定方法 | 散热带，粘合剂（含） | 形状 | 方形，鳍片 |
| 长度 | 1.750"（44.45mm） | 宽 | 1.70"（43.18mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 0.650"（16.51mm） |
| 温升时的功耗 | 3W @ 20°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 400 LFM 时为2°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | - | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | Q3271396 |
