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655-26ABT1E

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价格：500 : ￥36.32502散装
系列：655
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEATSINK FOR 40MM BGA	类型	顶部安装
冷却的封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	连接方法	散热带，粘合剂（不含）
形状	方形，鳍片	长度	1.600"（40.64mm）
宽度	1.600"（40.64mm）	直径	-
鳍片高度	0.260"（6.60mm）	不同温升时功率耗散	5.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻	3.00°C/W @ 500 LFM	自然条件下热阻	-
材料	铝	材料表面处理	黑色阳极化处理

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