描述 | HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525" | 冷却式包装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
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固定方法 | 散热带,粘合剂(不含) | 形状 | 方形,鳍片 |
长度 | 1.600"(40.64mm) | 宽 | 1.600"(40.64mm) |
直径 | - | 机座外的高度(散热片高度) | 0.522"(13.27mm) |
温升时的功耗 | 4W @ 40°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 400 LFM 时为2°C/W |
自然环境下的热电阻 | - | 材质 | 铝 |
材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 345-109365553AB |