| 描述 | HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK | 冷却式包装 | BGA |
|---|---|---|---|
| 固定方法 | 散热带，粘合剂（含） | 形状 | 方形，鳍片 |
| 长度 | 1.100"（27.94mm） | 宽 | 1.100"（27.94mm） |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 0.598"（15.20mm） |
| 温升时的功耗 | 2.5W @ 30°C | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 500 LFM 时为2.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | - | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 345-1102357-0006823658-60ABT4E-ND658-60ABT4E-NDLQ1978328Z |
