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669-33AB

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价格：500 : ￥34.40432散装
系列：669
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEATSINK ASSY FOR SPGA	类型	顶部安装
冷却的封装	SPGA	连接方法	夹，热介面材料
形状	方形，鳍片	长度	1.700"（43.18mm）
宽度	1.700"（43.18mm）	直径	-
鳍片高度	0.315"（8.00mm）	不同温升时功率耗散	5.0W @ 40°C
不同强制气流时热阻	5.00°C/W @ 100 LFM	自然条件下热阻	-
材料	铝	材料表面处理	黑色阳极化处理

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