| 描述 | 66AK2H12DAAW24 | 类型 | DSP+ARM? |
|---|---|---|---|
| 接口 | EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 | 时钟速率 | 1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? |
| 非易失性存储器 | ROM（384kB） | 片载 RAM | 12.75MB |
| 电压 - I/O | 0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V | 电压 - 内核 | 可变式 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TC） | 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 1517-BBGA，FCBGA | 供应商器件封装 | 1517-FCBGA（40x40） |
