| 封装类型 | Module | 针脚数 | 28 |
|---|---|---|---|
| 上升时间 | 320ns | 下降时间 | 410ns |
| 功率, Pd | 275W | 功耗 | 275W |
| 外宽 | 107mm | 外部深度 | 45mm |
| 外部长度/高度 | 20mm | 封装类型 | M636 NTC |
| 晶体管数 | 6 | 最大功耗 | 275W |
| 最大连续电流, Ic | 75A | 模块配置 | 六 |
| 温度 @ 电流测量 | 25°C | 满功率温度 | 25°C |
| 电压, Vces | 1.2kV | 电流, Ic @ Vce饱和 | 50A |
| 电流, Icm 脉冲 | 150A | 结温, Tj 最高 | 150°C |
| 表面安装器件 | 螺丝 | 隔离电压 | 2.5kV |
