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70-0403-0823

产品属性

描述	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM	类型	焊膏
成分	Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）	直径	-
熔点	423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）	焊剂类型	水溶性
线规	-	网孔类型	3
工艺	无铅	外形	盒式，17.64 盎司（500g）
保质期	6 个月	保质期起始日期	制造日期
存储/冷藏温度	32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）

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