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70-3205-1810

制造商：-
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价格：停产
系列：NXG1
包装：散装
产品状态：停产

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产品属性

描述	SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM	类型	焊膏
成分	Sn99.3Cu0.7（99.3/0.7）	直径	-
熔点	441°F（227°C）	焊剂类型	免清洁
线规	-	网孔类型	-
工艺	无铅	外形	广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期	8 个月	保质期起始日期	制造日期
存储/冷藏温度	32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）

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