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  • 818-AG11SM

818-AG11SM

  • 制造商:-
  • 现有数量:0现货
  • 价格:在售
  • 系列:800
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
产品属性
描述CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD类型DIP,0.3"(7.62mm)行距
针位或引脚数(栅格)18(2 x 9)间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 配接镀金触头表面处理厚度 - 配接-
触头材料 - 配接铜合金安装类型表面贴装型
特性开放框架端接焊接
间距 - 柱0.100"(2.54mm)触头表面处理 - 柱锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 柱-触头材料 - 柱铜合金
外壳材料热塑性塑料,聚酯工作温度-

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