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  • 824-AG66D

824-AG66D

  • 制造商:-
  • 现有数量:0现货
  • 价格:在售
  • 系列:800
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
产品属性
描述CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD类型DIP,0.4"(10.16mm)行距
针位或引脚数(栅格)24(2 x 12)间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 配接镀金触头表面处理厚度 - 配接25.0μin(0.63μm)
触头材料 - 配接铜合金安装类型通孔
特性开放框架端接焊接
间距 - 柱0.100"(2.54mm)触头表面处理 - 柱锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 柱80.0μin(2.03μm)触头材料 - 柱铜合金
外壳材料聚酯工作温度-55°C ~ 105°C

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