| 封装形式 | TSSOP | 针脚数 | 16 |
|---|---|---|---|
| 工作温度范围 | -40°C 到 +105°C | 位数 | 8 |
| 器件标号 | 5307 | 封装类型 | TSSOP |
| 工作温度敏 | -40°C | 工作温度最高 | 105°C |
| 总功率, Ptot | 2.5mW | 接口类型 | Serial, 3-Wire |
| 数模转换??数 | 4 | 电源电压 最大 | 5.5V |
| 电源电压 最小 | 2.5V | 电源电压范围 | 2.5V 到 5.5V |
| 线性误差 | 0.02% | 线性误差, ADC/DAC + | 0.25LSB |
| 线性误差, ADC/DAC - | 0.25LSB | 芯片封装类型 | TSSOP |
| 芯片标号 | 5307 | 表面安装器件 | 表面安装 |
| 趋稳时间 | 6μs | 转换时间 | 6μs |
| 输入类型 | 串行 | 输出类型 | 电压 |
| 通道数 | 4 | 采样率 | 167KSPS |
| 采样率 | 167kSPS |
