| 描述 | 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P | 类型 | 音频 |
|---|---|---|---|
| 数据接口 | I2C，I2S，SPI | 分辨率（位） | 24 b |
| ADC/DAC 数 | 3 / 1 | 三角积分 | 无 |
| 信噪比，ADC/DAC (db)（典型值） | - | 动态范围，ADC/DAC (db) 典型值 | 110 / 130 |
| 电压 - 供电，模拟 | 1，7V ~ 1，98V | 电压 - 供电，数字 | 0.85V ~ 1.21V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 56-UFBGA，WLCSP | 供应商器件封装 | 56-WLCSP（2.98x2.68） |
