| 描述 | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE | 冷却式包装 | 分类（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
|---|---|---|---|
| 固定方法 | 散热带，粘合剂（含） | 形状 | 方形 |
| 长度 | 1.575" (40.01mm) | 宽 | 1.575" (40.01mm) |
| 直径 | - | 机座外的高度（散热片高度） | 0.500" (12.70mm) |
| 材质 | 铝 | 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
| 温升时的功耗 | - | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为1.9°C/W |
| 自然环境下的热电阻 | - | 其它名称 | 294-1162 |
