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APR19-19-12CB/A01

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价格：300 : ￥38.68077托盘
系列：APR
包装：托盘
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEAT SINK FORGED W/PIN FINS	类型	顶部安装
冷却的封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	连接方法	散热带，粘合剂（含）
形状	方形，鳍片	长度	0.732"（18.60mm）
宽度	0.732"（18.60mm）	直径	-
鳍片高度	0.457"（11.60mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	6.90°C/W @ 200 LFM	自然条件下热阻	14.30°C/W
材料	铝	材料表面处理	黑色阳极化处理

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