| 描述 | HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM | 类型 | 顶部安装 |
|---|---|---|---|
| 冷却式包装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） | 固定方法 | 散热带，粘合剂（不含） |
| 形状 | 方形，鳍片 | 长度 | 1.047"（26.60mm） |
| 宽 | 1.047"（26.60mm） | 直径 | - |
| 机座外的高度（散热片高度） | 0.457"（11.60mm） | 温升时的功耗 | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为5.3°C/W | 自然环境下的热电阻 | - |
| 材质 | 铝 | 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称 | 294-1125 |
