描述 | HEATSINK FORGED 33 X 33 X 12MM | 冷却式包装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
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固定方法 | 散热带,粘合剂(不含) | 形状 | 方形,鳍片 |
长度 | 1.283"(32.60mm) | 宽 | 1.283"(32.60mm) |
直径 | - | 机座外的高度(散热片高度) | 0.457"(11.60mm) |
温升时的功耗 | - | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 200 LFM 时为3.8°C/W |
自然环境下的热电阻 | - | 材质 | 铝 |
材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 其它名称 | 294-1130 |
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/A01,Heatsinks 33x33x12mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/M,Heatsinks 33x33x12mm Medium
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/S,Heatsinks 33x33x12mm Short
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/T,Heatsinks 33x33x12mm Tall