描述 | HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT | 类型 | 顶部安装 |
---|---|---|---|
冷却的封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) | 连接方法 | 散热带,粘合剂(含) |
形状 | 方形,鳍片 | 长度 | 1.366"(34.70mm) |
宽度 | 1.366"(34.70mm) | 直径 | - |
鳍片高度 | 0.811"(20.60mm) | 不同温升时功率耗散 | - |
不同强制气流时热阻 | 2.51°C/W @ 200 LFM | 自然条件下热阻 | 9.85°C/W |
材料 | 铝合金 | 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
【CTS Electronic Components】APR35-35-25CB,Heatsinks 10 x 10 Fin Matrix 1.8C/Watt@200LFPM
【CTS Electronic Components】APR38-38-12CB/A01,Heatsinks 38x38x12mm Double-sided Kapton
【CTS Electronic Components】APR38-38-12CB/M,Heatsinks 38x38x12mm Medium
【CTS Electronic Components】APR38-38-12CB/S,Heatsinks 38x38x12mm Short